比亞迪半導體擬拆分上市，士蘭微20億元擴產能背后

功率半導體有多香?

5月11日，比亞迪(002594.SZ)發布公告稱，擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創業板上市。

同日，士蘭微(600460.SH)發布公告，擬建“新增年產24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產項目”，總投資20億元，實施周期為2年。據了解，12英寸芯片是海內外龍頭擴產的主要產品，同時功率半導體在電動汽車等產品上需求量巨大。

IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)作為一種功率半導體器件，是能源變換與傳輸的核心器件，被譽為電力電子行業的“CPU”，在新能源汽車中的地位突出，市場潛力巨大。

今年來，各芯片巨頭抓住當前的發展機遇，紛紛擴大產能，產品主要用于功率半導體，以滿足快速增長的可再生能源、新能源汽車等領域的應用需求。

比亞迪半導體擬拆分上市 士蘭微等IC巨頭擴產能

比亞迪表示，本次分拆完成后，比亞迪股份股權結構不會因本次分拆而發生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。比亞迪股份仍為比亞迪半導體控股股東，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報表中。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

而士蘭微的擴產項目是與廈門半導體投資集團于2017年12月簽署的投資合作協議的一部分。雙方合作建設的士蘭集科第一條12英寸生產線，總投資70億元，其中一期總投資50億元，二期總投資20億元。

2020年，第一期項目已實現通線，并于當年12月實現正式投產。士蘭微稱，當前集成電路芯片及功率器件市場面臨良好的發展機遇，士蘭集科很有必要在完成第一期投資50億元的基礎上，進一步增加投入，盡快擴大產能。新增擴產項目已于2021年5月11日取得了《廈門市企業投資項目備案證明》。

除了士蘭微外，國內外諸多功率IC巨頭也紛紛宣布擴產。

2月，英飛凌宣布，將在奧地利新建12英寸晶圓廠，專門用于生產車用芯片，預計將于今年第三季度動工。后續還計劃在德國也建一座與奧地利相同的新廠。

3月，博世宣布其正在德國德累斯頓建設新的12英寸晶圓廠，計劃下半年實現商用生產，其生產的產品主要用于汽車功率半導體;

同時，國內聞泰科技安世半導體也宣布在上海臨港投資120億元新建一座12英寸晶圓廠，將于2022年開始運營，年產能大約是40萬片，主產功率半導體。

中國企業迎國產替代機遇

功率半導體是占電動車成本僅次于電池的第二大核心零部件。根據IHS預測，2021年全球功率半導體市場規模將達到441億美元，同比增長4.5%，中國功率半導體市場規模將達到159億美元。

英飛凌科技(中國)有限公司大中華區汽車電子事業部市場負責人秦繼峰在2020電動汽車百人會上曾提到這樣一組數據：傳統動力組成的車，車里面的半導體價值平均是350美金，功率半導體占20%左右，也就是70美金;而隨著電氣化的發展，純電動車里的半導體的價值增加了一倍，就是700美金，其中近一半都是功率半導體。

也就是說汽車在電氣化的過程中，半導體增量市場絕大部分都在功率半導體。因此，車用功率半導體是行業關注的重點。

被譽為電力電子行業“CPU”的IGBT，是應用最廣泛的功率半導體之一。在新能源汽車領域，IGBT是新能源汽車電控系統和直流充電樁的核心器件，成本占到新能源汽車整車成本的10%，占充電樁成本的20%。它能直接控制驅動系統直、交流電的轉換，決定電動車扭矩和最大輸出功率等核心指標。

天風證券研報顯示，2022年全球IGBT市場規模將達到60億美元。全球IGBT市場的主要競爭者包括英飛凌、三菱電機、富士電機、安森美以及ABB等企業，前五大企業的市場份額超過70%。而前十大IGBT企業中，僅有斯達半導(603290.SH)一家中國企業，市場占有率2%。

業內人士指出，中國是全球最大的IGBT市場，IGBT的增量空間中有一半以上需求都在中國市場。未來幾年，我國的IGBT市場需求占比將從2019年不足35%提升到2025年的50%或以上。但中國IGBT產品嚴重依賴進口，特別是中高端領域更是90%以上依賴進口。斯達半導、比亞迪半導體、士蘭微等中國IGBT企業迎來國產替代良好機遇。(記者 吳丹若)

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